차세대 USB 사양이 이달 17일 발표될 예정이다. 전세계 USB 기술개발 및 인증을 총괄하고 있는 USB-IF(USB 사용자 포럼: USB Implementers Forum)는 5일(미국시간) 성명서에서 오는 17일 캘리포니아주 산호세에서 개최되는 ‘수퍼스피드 USB개발자 컨퍼런스( SuperSpeed USB Developers Conference)’에서 'USB 3.0(SuperSpeed USB)' 사양을 발표한다고 밝혔다. 오는 2009년 등장이 예상되는 차세대 고속접속 규격 ‘USB 3.0’ 사양은 앞으로 모든 PC와 단말장치가 이를 기본으로 한 커넥터를 채택하기 때문에 큰 의미를 지니고 있다. 새로운 사양의 전송 속도는 최근 몇년간 판매된 거의 모든 PC에 채택되고 있는 'USB 2.0'의 10배에 달한다. 전송속도는 대략 5 Gbps인 것으로 예상되고 있다. 현재 HP를 비롯 인텔, NEC, NXP세미컨덕터, 마이크로소프트, 텍사스인스트루먼트 등 세계 주요 IT업체들이 이 SuperSpeed USB 사양를 지지하고 있다. 이 규격을 둘러싸고 인텔과 엔비디아(NVIDIA) 두 회사가 싸움을 벌이고 있지만, 최근 의견 차이는 해소되고 있는 상황이다. 큰 용량의 동영상, 자료를 USB메모리, 외장 하드 보내는데 몇분의 시간이 걸려 답답했던 맘이 이 USB 3.0으로 인해 많이 해소되어질 것으로 보이며 아직까지 USB1.1 버전을 채택한 제품들이 나오는것은 왜일까? 그러나 너무나 빠르것을 추구하보다는 느긋하게 삶의 살아가는 여유가 필요한 시대 아닌가? |
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